在許多鑄造廠、鋼鐵廠、銅鋁加工廠里,你可能經常看到這樣的畫面:
同樣一塊樣品,A 儀器 12 秒就報數,B 儀器卻要等上 30–40 秒。 工人都急得敲桌子:“為啥速度差這么多?”
其實,這背后不是運氣,而是技術代差。
下面這 4 點,決定了一臺光譜儀到底“快還是慢”。
斯派克(SPECTRO)新一代儀器 如 SPECTROLAB S、SPECTROMAXx、M.01 都配備 1000 Hz 高頻激發光源 。
這意味著: 同樣的測試時間,它比老舊的 300–600Hz 光源 能采集到 更多火花數據 ,信噪比更高,預燃時間更短。
就像用高速攝像機 vs 老式攝像機的區別。
老一代 PMT 光電倍增管:
新一代 CMOS+T 固態檢測器 (如 LAB S)
讀得快 → 分析自然快。
頂級光譜儀會“根據樣品質量自動縮短時間”。
例如:
而普通或低端儀器是“死流程”: 固定要跑滿 30–40 秒,不管樣品好不好。
氬氣不僅是成本,更影響速度。 氬氣不穩定 = 等離子體不穩 = 需要更長預燃時間。
斯派克儀器用的是:
氬氣流一旦穩定,測量馬上開始。 而一些老舊或低端儀器氣路反應慢、波動大, 預燃時間往往“跳著跳著”就多了十幾秒。
因為要同時滿足:
| 決定因素 | 高端儀器(如 LAB S / MAXx) | 中低端儀器 |
|---|---|---|
| 激發頻率 | 1000 Hz | 300–600 Hz |
| 檢測器 | 全譜 CMOS | 部分 PMT / 低速 CMOS |
| 氣路響應 | 程控閥體 + 流量補償 | 無補償 / 穩定慢 |
| 預燃策略 | 動態、可提前跳過 | 固定流程 |
| 校準穩定性 | iCAL 2.0 無視溫度壓力 | 漂移大需補償 |
只有整套體系非常協調,才能做到真正的“12 秒高精度”。

12 秒光譜儀不是“跑得快”,而是它不需要額外用時間去“救數據”。
而 40 秒的儀器 ——往往是在處理更大的噪聲、更大的漂移、更不穩定的等離子體。
換句話說: 時間的差距,其實是技術的差距。
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